Nyt om samarbejde

VÆLG INTERVAL
RSS
2018
Grundstoffet silicium er grundlaget for stort set al mikroelektronik. Kæmpestore krystaller af ultrarent silicium med en diameter på op til 30 cm dyrkes og skæres i tynde skiver af Topsil GlobalWafers. Siliciumskiverne bruges af verdens førende elektronikproducenter, som bygger integrerede kredsløb i ultratynde lag på overfladen. Firmaet Capres producerer avanceret måleudstyr, der kan karakterisere de elektriske egenskaber af kredsløbene. Med ny laserteknologi fra NKT Photonics og optisk sensorteknologi fra DTU vil TRIM-projektet udvikle kontaktløse målemetoder til kvalitetssikring af både det rene silicium-materiale og under udviklingen af næste generations integrerede kredsløb. Foto: Lars Dalby Nielsen.
20 DEC

Bedre karakterisering af ultratynde materialer

Ny optisk teknologi kan revolutionere halvlederindustrien og skabe helt nye muligheder inden for bæredygtig elektronik og datahåndtering. Projektet er stø...

Halvledere Materialer Dataanalyse Elektronik Innovation og produktudvikling
2017
Erik Vilain Thomas (tv) og Jørgen Arendt Jensen (th). Foto: Innovationsfonden
24 FEB

Stor pris for bærbar ultralyd

Ved EliteForsk-konferencen den 23. februar uddelte Innovationsfonden fem nyindstiftede priser. Fire nuværende og tidligere DTU’ere var blandt modtagerne.

Elektronik Vindenergi Billedanalyse Hardware og komponenter Software og programmering Innovation og produktudvikling Computerberegning
2014
18 JUN

InnovationsFonden giver 14 millioner kr. til nyt projekt

Etableringen af Danmarks InnovationsFond er den største reform af det danske forsknings- og innovationssystem i de seneste to årtier. Danmarks InnovationsFond...

Elektroteknologi Energi Miljø og forurening Medicin og medicoteknik Vindenergi Konstruktion og mekanik Innovation og produktudvikling It-systemer