Nyt om samarbejde

VÆLG INTERVAL
RSS
2018
Grundstoffet silicium er grundlaget for stort set al mikroelektronik. Kæmpestore krystaller af ultrarent silicium med en diameter på op til 30 cm dyrkes og skæres i tynde skiver af Topsil GlobalWafers. Siliciumskiverne bruges af verdens førende elektronikproducenter, som bygger integrerede kredsløb i ultratynde lag på overfladen. Firmaet Capres producerer avanceret måleudstyr, der kan karakterisere de elektriske egenskaber af kredsløbene. Med ny laserteknologi fra NKT Photonics og optisk sensorteknologi fra DTU vil TRIM-projektet udvikle kontaktløse målemetoder til kvalitetssikring af både det rene silicium-materiale og under udviklingen af næste generations integrerede kredsløb. Foto: Lars Dalby Nielsen.
20 DEC

Bedre karakterisering af ultratynde materialer

Ny optisk teknologi kan revolutionere halvlederindustrien og skabe helt nye muligheder inden for bæredygtig elektronik og datahåndtering. Projektet er stø...

Halvledere Materialer Dataanalyse Elektronik Innovation og produktudvikling
2017
2015
MAXIV
24 APR

Temanummer om materialeforskning i Aktuel Naturvidenskab

Under titlen "Tre tigerspring for materialeforskningen" beskriver forskere fra DTU Fysik i det seneste nummer af Aktuel Naturvidenskab nogle af de mange muligheder...

Kemi Lasere Magneter Mikro- og nanoteknologi Dataanalyse Computerberegning Fysik Materialer Superledere
2014
Illustration: ESs/Team Henning Larsen Architects
28 FEB

Danske virksomheder skal over Øresund

To af verdens største forskningsanlæg er ved at blive bygget i Lund. Det åbner store muligheder for danske materialeforskere og for dansk industri.

Brændselsceller Materialer Computerberegning Dataanalyse